■ '쉬안제 O1' 5월 출시
애플 칩셋과 동일 '3㎚ 공정' 적용
일부 저가폰 라인 우선 탑재 전망
퀄컴·미디어텍 등 공급사들 긴장
삼성 엑시노스 中 입지에도 악재 

 

중국 샤오미가 개발한 AP ‘쉬안제 O1’. 사진 제공=샤오미

 

15일(현지 시간) 레이쥔 샤오미 회장은 자신의 소셜네트워크서비스(SNS) 웨이보에 “샤오미가 자체 개발 및 설계한 휴대폰 시스템온칩(SoC) ‘쉬안제(玄戒·Xring) O1’을 5월 하순 출시할 계획”이라고 밝혔다.

중국 현지 매체는 “애플과 삼성·화웨이에 이어 샤오미는 전 세계에서 네 번째로 자체 개발한 휴대폰 SoC를 보유한 브랜드가 됐다”며 “중국 기술기업들이 칩 자율화의 길에서 또 다른 중대한 돌파구를 마련했을 뿐만 아니라 샤오미 주가 상승을 촉진하는 네 가지 주요 촉매제 중 하나가 될 것”이라고 보도했다.

샤오미가 자체 제작 AP를 선보이는 것은 2019년 이후 처음이다. 샤오미는 2014년 자체 칩 설계를 시작해 2017년 28㎚(나노미터·10억분의 1m) ‘펑파이 S1’을 선보였지만 낮은 성능과 비용 문제로 2019년 자체 제작을 포기했다.

절치부심한 샤오미는 2021년부터 다시 AP 설계에 나섰다. 지난해부터는 새 칩셋에 대한 구체적인 소문이 들려오기 시작했다. 지난해 6월 시장조사 업체 트렌드포스는 샤오미가 올해 상반기 출시를 목표로 중국 유니스코 5G(세대) 통신 모듈을 적용한 AP를 개발 중이라고 전했다.

 

출처: https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004486294